近日，杭州银行联合杭州高科技融资担保有限公司，为“润苗基金”投资企业——联公精密测量技术（杭州）有限公司（以下简称“联公精密”）成功落地300万元担保贷款。这是“润苗基金”投资企业中首笔“投+贷+担”模式贷款，标志着杭州在探索科技型初创企业全方位金融服务方面取得新突破。

这笔业务的落地，不仅是杭州银行深耕科创金融的最新成果，更折射出这家银行十六年来在科技金融领域的系统性布局与持续创新。从2009年设立浙江省首家科技专营支行，到如今构建起覆盖企业全生命周期的科创金融服务体系，杭州银行正用专业金融力量，陪伴一批又一批硬科技企业穿越“死亡之谷”。

“润苗计划”落地生根：耐心资本赋能早期硬科技

2025年，杭州市发布“润苗计划”，以“选苗、扶苗、蹲苗、壮苗、护苗”五大行动为脉络，构建覆盖科技型初创企业全周期的培育体系。作为落地这一计划的关键金融举措，“润苗基金”首期规模20亿元，由杭州市政府直投、杭州资本管理、杭州市科创集团运营，专注“投早、投小、投长期、投硬科技”。

联公精密正是典型的早期硬科技企业，高度契合“润苗计划”的培育方向。落地杭州后，公司即获得“润苗基金”重点投资，杭州银行与科创集团旗下杭州高科技融资担保有限公司随即跟进，完成配套授信，形成股权投资在前、银行信贷接力、担保增信托底的完整服务闭环。

十六年深耕：从“科创1.0”到“科创3.0”的进阶之路

杭州银行之所以能精准对接联公精密这样的硬科技企业需求，根源在于其十六年来对科创金融的系统性布局与持续迭代。

2009年，杭州银行在杭州高新区（滨江）设立浙江省首家科技专营支行，开启了科创金融先行先试之路，迈入以“银政合作”为主的“科创1.0”模式，着重依靠政府风险池、贴息、科创园区等政策与资源，为科技型企业提供初步的金融支持。

到2016年，杭州银行进入了以“投贷联动”为主的“科创2.0”模式。在这一阶段，杭州银行着重围绕创投机构，打造创投生态圈，通过创新投贷联动，服务创投投资企业。截至目前，杭州银行已与超700家创投机构建立合作关系，形成项目、客户双向流动机制。

如今，杭州银行正向数据与行业专业化驱动的“科创3.0”模式转型。通过构建“行业、投资、团队、技术、政策”五维评价体系，彻底打破了传统信贷“唯财务、唯抵押”的局限。同时，杭州银行组建了包括人工智能、生命健康、新材料、低空经济等在内的7大行业专营团队，练就识别硬科技企业价值的“火眼金睛”。

全生命周期陪伴：从“首贷”到“上市”的成长见证

杭州银行一直坚持投早、投小、投硬科技，从企业初创期的“潜龙计划”，到成长期的“投贷联动”，再到成熟期的“上市金引擎”，为不同发展阶段的科创企业提供差异化的综合金融方案。

在工业三维测量领域，思看科技自2016年与杭州银行建立结算、代发、授信等多方面合作，10年间双方合作不断加深。2025年1月，思看科技正式登陆上海证券交易所科创板，成为浙江2025年首家在A股上市的企业，杭州银行见证了其从初创到“出圈”的完整成长历程。

在具身智能领域，杭州银行与宇树科技早在2020年就建立了合作，在企业发展的关键期提供金融助力。2021年，企业获得美元投资款，需开立美元资本金账户进行存款增值管理，科技支行及时了解到企业需求，当天即为企业完成账户开立。

杭州银行科创金融的特色，不仅在于资金支持，更在于构建了涵盖资金融通、资源链接、政策对接、高效结算的综合服务体系。十六年的深耕与坚守，换来了沉甸甸的成果。截至2025年6月末，杭州银行科技贷款余额1151.80亿元，累计培育327家公司实现上市。2025年杭州市独角兽、准独角兽企业的榜单覆盖率达90%，用实打实的成绩赢得了“科创企业成长伙伴”的美誉。